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              高低温快速温变试验箱
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              产品 Product

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              PCT压力锅蒸煮试验箱

              PCT压力锅蒸煮试验箱

              • 所属分类:PCT 高压加速老化试验箱
              • 浏览次数:
              • 发布日期:2020-10-09
              • 产品概述
              • 性能特点
              • 技术参数
              • 安全与配置

              PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,Z主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

               
              PCTPCB的故障模式:起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。

               

              半导体的PCT测试:PCTZ主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。

              PCTIC半导体的可靠度评估项目:DAEpoxy、导线架材料、封胶树脂

              腐蚀失效与IC:腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线开路以及迁移生长。

               

              塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象:

              由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用爲集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象,成爲质量管理Z爲头痛的问题。虽

              然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。

               

              压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。


              PCT试验条件(整理PCBPCTIC半导体以及相关材料有关于PCT[蒸汽锅测试]的相关测试条件)

              试验名称

              温度

              湿度

              时间

              检查项目&补充说明

              JEDEC-22-A102

              121℃

              100%R.H.

              168h

              其它试验时间:24h、48h、96h、168h、240h、336h

              IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验

              121℃

              100%R.H.

              100 h

              铜层强度要在 1000 N/m

              IC-Auto Clave试验

              121℃

              100%R.H.

              288h


              低介电高耐热多层板

              121℃

              100%R.H.

              192h


              PCB塞孔剂

              121℃

              100%R.H.

              192h


              PCB-PCT试验

              121℃

              100%R.H.

              30min

              检查:分层、气泡、白点

              无铅焊锡加速寿命1

              100℃

              100%R.H.

              8h

              相当于高温高湿下6个月,活化能=4.44eV

               

              无铅焊锡加速寿命2

              100℃

              100%R.H.

              16h

              相当于高温高湿下一年,活化能=4.44eV

              IC无铅试验

              121℃

              100%R.H.

              1000h

              500小时检查一次

              液晶面板密合性试验

              121℃

              100%R.H.

              12h


              金属垫片

              121℃

              100%R.H.

              24h


              半导体封装试验

              121℃

              100%R.H.

              500、1000 h


              PCB吸湿率试验

              121℃

              100%R.H.

              5、8h


              FPC吸湿率试验

              121℃

              100%R.H.

              192h


              PCB塞孔剂

              121℃

              100%R.H.

              192h


              低介电率高耐热性的多层板材料

              121℃

              100%R.H.

              5h

              吸水率小于0.4~0.6%

              高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料

              121℃

              100%R.H.

              5h

              吸水率小于0.55~0.65%

              高TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验

              121℃

              100%R.H.

              3h

              PCT试验完毕之后进行再流焊耐热性试验(260℃/30秒)

              微蚀型水平棕化(Co-Bra Bond)

              121℃

              100%R.H.

              168h


              车用PCB

              121℃

              100%R.H.

              50、100h


              主机板用PCB

              121℃

              100%R.H.

              30min


              GBA载板

              121℃

              100%R.H.

              24h


              半导体器件加速湿阻试验

              121℃

              100%R.H.

              8h



              產品特點:

                

                    1.采用進口耐高溫電磁閥雙路結構,在Z大程度上降低了使用故障率。

                    2.獨立蒸汽發生室,避免蒸汽直接沖擊產品,以免造成產品局部破壞。

                    3.門鎖省力結構,解決第一代產品圓盤式手柄的鎖緊困難的缺點。

                    4.試驗前冷空氣;試驗中排空設計(試驗桶內空氣排出)提高壓力穩定性、再現性.

                    5.超長效實驗運轉時間,長時間實驗機臺運轉400小時.

                    6.水位保護,透過試驗室內水位Sensor檢知保護.

                    7.tank耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6kg.

                    8.二段式壓力安全保護裝置,採兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置.

                    9.安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕 


              性能

               1.1 設定溫度常温 ~ +132 ( 飽和蒸氣溫度 )

               1.2 濕度範圍:  100 % 蒸氣濕度

               1.3濕度控制穩定度:±1%RH

               1.3 使用壓力: 1.2~2.5kg(1atm)

               1.4 時間範圍:  000 Hr 9999 Hr

               1.5 加壓時間:  0.00 Kg 1.04 Kg / cm2  45

               1.6 溫度波動均勻度 : ±0.5

               1.7 溫度顯示精度:0.1

               1.8 壓力波動均勻度 : ±0.02Kg

               1.9 濕度分布均度:±5%RH

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              2.試驗箱结构

               2.1 試驗箱尺寸:  300 mm x L350 mm,圓型内胆

               2.2 全機外尺寸:  650x  1535 x 720 mm ( W * H * D )立式

               2.3 材質: 不鏽鋼板材質SUS# 316  3 mm

               2.4 外桶材質: 不鏽鋼板材質

               2.5 保溫材質:岩棉及硬質polyurethane發泡保溫

                   2.6 蒸汽發室加熱管:鰭片散熱管形無縫鋼管電熱器(表面鍍鉑,防腐蝕)

               2.7 控制系統:

              a.采用日制RKC 微電腦控制飽和蒸氣溫度(采用PT-100白金感溫體).

              b.時間控制器采 LED 顯示器.

              c.采用指針顯示壓力表.

              d.微電腦 P.I.D 自動演算控制飽和蒸氣溫度.

              e.手動入水閥(自動補水功能,可不停機連續試驗).

               2.8機械結構:

                a.圓型內箱,不鏽鋼圓型試驗內箱結構,符合工業安全容器標准,可防止試驗中結露滴水設計.

                b.圓幅內襯,不鏽鋼圓幅型內襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品.

                c.精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續 400Hrs 運轉.

                d.專利型packing設計使門與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式完全不同,可延長packing壽命.

              e.臨界點 LIMIT 方式自動安全保護,異常原因與故障指示燈顯示.

              2.9安全保護:

                a.進口耐高溫密封電磁閥,采用雙回路結構,保證壓力無泄露。

              b.整機配備超壓保護,超溫保護,一鍵泄壓,手動泄壓多重安全保障裝置,在Z大程度上保證用戶的使用和安全。

              c.反壓門鎖裝置,在試驗室內部有壓力時,試驗箱門無法打開。

              3.其他附屬配件

               3.1 測試置架1

               3.2 樣品盤      

              4.供電系統:                                      

              4.1 系統電源波動不得大於±10

              4.2 電源:單相 220V  20A  50/60Hz

              5.環境&設施:

              5.1 可容許使用工作環境溫度5~30

               5.2 實驗用水:純水或蒸餾水


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